深紫外LED灭菌是经过紫外线的照耀,损坏微生物的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)分子结构,使细菌死i亡或不能繁衍,到达灭菌的目的。真实具有灭菌效果的是UVC紫外线,由于C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收,尤以265 ~ 280nm摆布的紫外线蕞好。
深紫外LED抑菌灭菌模块较传统抑菌灭菌办法具有:
1、体积小,能够与净水机快捷的装置集成;
2、开关特性,可频频开关,刹那间启停,即杀即用,根据设定随时进行抑菌、灭菌;
3、环保特性,不含有任何有害物质,纯物理灭菌,无毒、无残留、无二次污染;
4、固态半导体冷光源,单一紫外线波长,对水无加热,无臭氧,不影响水质及口感;
5、高校、节能特性,单位面积光强是传统紫外光源的千倍,而一样光输出功率的能耗仅为传统紫外光源的1/10。
关于深紫外LED灯珠日常常见问题二:
1、LED灯珠发黄的原因:
LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的,但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法:购买成套外封胶及固化剂,如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况,另重视出产管控,严厉按作业指导操作,防止烘烤时间过长或不足等原因,此状况是很好掌控的。
2、LED灯珠漏电的原因:
机台设备未接地,人员未佩带静电手环(必定要是有绳的)。形成的静电防护不妥。再便是封装过程中,焊线PAD焊偏,蕞后便是芯片本身质量隐患问题。
3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题:
其实两者都不是,LED灯珠便是一个二级管,它需求一个正向的导通电压就能作业,一般是2-3.5V,此外,电流巨细能够操控LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转化为了光能。
4、与LED灯珠光衰大的原因:
小功率LED的衰减有四个方面的原因: 一:铁支架导热不良。 二:环氧树脂黄化。 三:芯片与支架触摸不够严密。 四:芯片衰减大。 如果是白光,还有荧光粉衰减的问题。
在材料的选用上,UVC LED封装与一般LED有所不同。首先,选用石英玻璃是由于石英属于无机物,不会受紫外线的影响,且石英玻璃对于UVC波段的透过率高。其次,在散热基板方面,由于UVC LED光电转换效率低,大部分转换成热量,所以一般采用导热率高的氮化铝散热基板。此外,UVC对胶水具有坏作用,因此,粘结玻璃和支架的胶水在耐紫外性能上的要求亦比一般LED封装高。
另值得注意的是,有部分厂商采用氧化铝散热基板。氮化铝和氧化铝基板都属于陶瓷基板,两者主要区别在于:氮化铝的导热率比氧化铝高很多。其中,氮化铝导热率一般约为140W/mK-170W/mK,而氧化铝导热率仅30W/mK左右。
氧化铝陶瓷一般呈现白色,导热率低,通常用于低功率产品。然而,氧化铝陶瓷脆性较大,相较于氮化铝更容易碎裂,因此在划片切割过程中容易出现崩角现象。氮化铝陶瓷一般呈现灰黑色,具有高导热率,通常用于大功率产品。另外,市面上也存在掺杂碳粉的氧化铝陶瓷,同样呈现灰黑色,但导热率更低。