外延片制作出来以后，就可以按照下面的流程来制作 LED 芯片了：
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→窗口图形光刻→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
在生长完外延片后，下一步就开始对 LED 外延片做电极（P 极，N 极），接着就开始用激光机切割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片主要用钻石刀），制造成芯片，然后在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，看看是否合格。
从上面可以看到 LED 外延片和芯片的生产离不开 MOCVD 、光刻机、刻蚀机、离子注入机、减薄机、划片机、检测设备等高i精尖设备。 LED 芯片产业属于重资产行业，从事该行业需要先重金购买先进的生产设备，还需要配置洁净无尘厂房，同时在各个环节还需要大量的工人。所以该行业是典型的：资金密集型、劳动密集型和技术密集型同时具备的产业。
2003年6月中国科技部首i次提出我国发展半导体照明，标志着我国半导体照明项目正式启动。
2006年的“十一五”将半导体照明工程作为国家的一个重大工程进行推动，在国家政策和资金的倾斜支持下，2010年我国LED产业规模超1500亿元。
2011年国家发改委正式发布中国淘汰白炽灯的政府公告及路线图，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年为淘汰白炽灯的过渡期，同时也是LED照明行业的快速发展期。
中国LED产业起步阶段，芯片主要依赖进口。近年来，在国家政府政策支持下，我国LED芯片厂商加大研发投入，国内LED芯片行业发展迅速，产能逐渐向中国大陆转移，2017年国内LED芯片供过于求苗头初现，主流芯片厂开始转向高i端产能并进行扩产。
目前市场上LED路灯产品种类样式繁多，很多厂家每年都在更新LED路灯的造型，导致市场上各种造型的LED路灯玲琅满目。我们可以根据LED路灯的光源分为模组LED路灯和集成LED路灯。虽然集成LED路灯价格便宜，但是模组LED路灯好像更受人们的欢迎。模组LED路灯散热性能好、使用寿命长。
LED模组路灯的优势：
模组LED路灯灯具采用压铸铝外壳，压铸铝外壳散热性强，因此大大提高了它的散热。并且灯具内部的LED灯珠间隔大，比较分散，这样就会减少灯具内部热堆积，更加有利于散热。LED路灯散热好，它的稳定性就强，自然使用寿命更加长久。而集成LED路灯灯珠比较集中，散热差，使用寿命自然相对于模组路灯短。模组LED路灯光源面积达，出光均匀，照射范围广。
模组LED路灯可以根据需求灵活设计模组的数量，合理分配模组的数量与间隔，分散面更大，因此会是光源面积比较大，出光均匀。而集成LED路灯是单一的灯珠集中在一个额定区域内，因此光源面积小，出光不均匀，照射范围小。另外模组LED路灯可以根据需求配合高质量电源驱动，这样会是整灯的使用寿命、亮度、质量和稳定性更上一层楼。随着城市化建设发展，人们对夜晚户外道路照明要求越来越高，模组LED路灯一定会占领我们各个角落，成为夜晚中的“明星”。
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