1、深紫外LED灯珠储存条件:温度10℃~26℃,湿度40%~65%,包装袋密封保留。
2、使用的全部进程一切与深紫外LED灯珠直接接触的人员都要做好避免和www.lantuo.org消除静电办法,切勿直接用手接触紫外发光二极管;
3、出产前查看机台设备接地线是否正常,工作台面要求铺好静电胶布,胶布之间应相互衔接并接地;
4、焊接时,要留意焊接时刻,焊接温度,别的正负极性要分清;
5、电流电压等电气参数不能超过额外参数值;
焊接大功率UV LED时需要留意:
1、焊接时刻不能超过3S;
2、焊接温度要≤260度;
3、回流焊接只允许焊1次;
4、焊接时,分清正负极性,留意避开透镜,以防损坏透镜
5、 做好散热办法,特别是大功率深紫外LED灯珠尽量保证满足散热器面积
6、为使紫外发光二极管寿数更长,主张使用较安稳的恒流驱动电流或IC,而不要选用恒压驱动电源或IC.
在做LED紫外线灯操作的时分,双眼不可直视紫外线,做好双眼和肌肤的防护。
在对红外LED灯珠进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm;
弯脚应在焊接前进行;
使用红外LED灯珠插灯时,pcb板孔间距与红外LED灯珠脚间距要相对应;
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。
焊接时 红外LED灯珠不能通电;
加热时不要对 红外LED灯珠施加任何压力;
蕞大焊接条件:手动焊接 波峰焊接
1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度:100℃
2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度:260℃
3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间:5秒
4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm
除了热管理和气密性,抗紫外能力也是UVC LED封装的技术难点之一。为提高产品的抗紫外性能,不少厂商加紧开发全无机封装产品。
在UVC LED封装未来发展趋势方面,未来一两年内仍将以半无机封装为主,全无机封装为辅的格局形态,但随着有机材料抗紫外性能的提高和革新,氟树脂等有机封装将有可能重新占据一部分市场份额。
今年以来,UVC LED不同技术领域都实现了一定的突破,传递着产业正在蓬勃发展的信号。虽然,由于高成本和低光效等问题,目前UVC LED产品无法完全替换医辽用杀菌紫外銾灯。但国星光电认为,随着技术的进步,相信UVC LED很快就会慢慢进入这个市场。而且,由于体积小,设计简单,UVC LED目前在移动消杀和小空间杀菌领域相比銾灯,具有一定的优势。据LEDinside了解,从目前市场应用来看,UVC LED已经开始应用于表面杀菌 (携带性杀菌产品、杀菌灯、母婴产品)、水杀菌和空气净化等场所。