一、深紫外LED灯珠固化原理：

深紫外LED灯珠固化原理：在特殊配方的树脂中加入光引发剂或光敏剂，经过吸收紫外线（UV）光固化设备中的高强度紫外光后，发生活性自由基，然后引发聚合、交联和接枝反应，使树脂在数秒内由液态转化为固态。

二、深紫外LED灯珠喷墨印刷的优势：

印刷业所运用的紫外光源普遍选用高压銾灯和金属卤素灯等光源，因灯具及电源装置的大型化，令运用者忧虑电力耗费大和发热量大导致印刷机和承印物的损坏以及运用过程中发生臭氧等问题。跟着紫外LED灯珠光固化技能的问世，因其具有环保特性，环境污染相对于溶剂型要小，而运行成本与溶剂型适当甚至会更低，因而越来越遭到重视。

深紫外LED光固化技能是一项绿色工业的新技能，曾被北美辐射固化委i员会评为具有“5E”特色的工业技能，充分展示出了该技能的特色，即高校、节省能源、环境友好、经济、适应性广。现在商场上常用的UV固化灯一般还都是銾弧灯，简称銾灯，UV銾灯的运用寿命有限，且能耗较大但有用使用的能量却不高，别的，尽管UV銾灯相对于溶剂型油墨来说，由于没有VOC的排放而具有环保、环境友好的特色，但UV銾灯也存在一些隐性的污染，例如很容易出产臭氧，对身体健康具有较大的影响。

企业视频展播，请点击播放

视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。

有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。

半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。

目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。

UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。

UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。