一、定义
1、LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2、LED芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、LED晶片的组成：要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。
2、LED芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
三、分类
1、LED晶片
1）按发光亮度分：
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；
C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；
D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；
E.红外线接收管:PT；
F.光电管:PD；
2）按组成元素分：
A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；
B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；
C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG
2、LED芯片
1）根据用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片两种；
2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；
3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；
4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，LED芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触不良，欧姆接触不良是芯片制造中造成正向压降VF偏高的主要原因。
在切割后，如果对芯片边缘进行一些腐蚀工艺，对改善芯片的反向漏电会有较好的帮助。
这是因为用金刚石砂轮刀片切割后，芯片边缘会残留较多的碎屑粉末，这些如果粘在LED芯片的PN结处就会造成漏电，甚至会有击穿现象。
另外，如果芯片表面光刻胶剥离不干净，将会造成正面焊线难与虚焊等情况。
如果是背面也会造成压降偏高。在芯片生产过程中通过表面粗化、划成倒梯形结构等办法可以提高光强。
如何控制和提高LED全彩显示屏品质
全彩LED显示屏的显示效果直接关联着用户、受众，要想获得的使用体验，需要控制和提高LED显示屏的品质。那么，如何控制和提高LED全彩显示屏品质？反映全彩LED显示屏LED品质的重要指标是什么？
LED器件作为全彩LED显示屏的关键部件，原因有三：
首先，LED是全彩屏整机中使用数量的关键器件，每平方米会使用几千至几万只LED；
其次，LED是决定整屏光学显示性能的主体，直接影响观众对显示屏的评价；
再次，LED在显示屏整体成本中所占比例大，从30%~70%不等。LED的选择决定整个显示屏50%以上的品质。如果未能选择好LED，显示屏的其他部件再好也无法弥补显示屏品质的缺陷。
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