LED芯片的分类有哪些呢？

MB芯片定义与特点

定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

   经过多年的发展，中国ＬＥＤ产业链日趋完善。但赛迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹日前向记者表示，纵观ＬＥＤ产业链条，由于上游产业对技术和资金的要求较高，导致国内企业涉足，因此上游产业存在企业数量少、规模小的特点。相比之下，下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，恰好与国内企业资金少、技术弱的特点相匹配，因此，国内从事封装和应用的企业数量较多。这种局面导致国内ＬＥＤ产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。

  据记者了解，目前，随着国家半导体照明工程的启动，ＬＥＤ产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，ＬＥＤ上游产业得到了较快发展，其中芯片产业发展为引人注目。但从产业规模看，封装仍是ＬＥＤ产业中产业链环节。２００６年我国ＬＥＤ产业总产值达到１０５．５亿元，其中封装产业产值达８７．５亿元。王莹分析认为，不断扩大的市场需求以及政府的大力支持是保证ＬＥＤ产业发展的有利因素。近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等ＬＥＤ应用市场迅速兴起。新兴应用市场对ＬＥＤ发光效率要求的不断提升催生了对中产品的需求。随着市场需求的增大，ＬＥＤ芯片产业产品升级步伐逐渐加快，ＬＥＤ芯片产品将整体走向。另一方面，ＬＥＤ封装产业的快速发展，也为ＬＥＤ芯片提供了广阔的市场需求，进而为ＬＥＤ产业的发展提供了良好的外部环境。

LED在户外夜景灯光照明中，已成为照明产品的主流，代替了大部分传统光源。设计师在进行景观照明设计时，具有了更大的创意空间，使设计作品更具有艺术震撼力。二次封装LED是景观灯光设计师灵感的来源地。

　　LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。

　　二次封装LED：是将经过次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到IP68，可在水下、地下等恶劣环境使用。阻燃等级达到FV-0级，氧指数≥28%的高阻燃等级，使二次封装LED灯具达到离火自熄，安全性能优越。采用了抗UV的封装材料，使二次封装LED在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计，适用更多场合，安装后对建筑物白天影响效果很小，如果安装合理，白天甚至可作为装饰物，赋予建筑物具有艺术效果。二次封装LED具有传统LED灯具产品没有的优势，使得照明设计师在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯，从而设计师的想象力可以尽情的发挥，设计灵感得以诠释，大手笔的景观照明作品得以实现。