随着半导体LED技术的发展,其在照明领域的应用也越来越多,特别是白光LED的出现,更是成为半导体照明的热点。
但是关键的芯片、封装技术还有待提高,在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。
提高功率意味着芯片的使用电流加大,较为直接的办法是加大芯片尺寸,现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右,使用电流在350mA.由于使用电流的加大,散热问题成为突出问题,现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。
随着LED技术的发展,其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。
LED芯片组成及发光
LED晶片的组成:主要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
LED晶片的分类:
1、按发光亮度分:
A、一般亮度:R、H、G、Y、E等
B、高亮度:VG、VY、SR等
C、超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE等
D、不可见光(红外线):R、SIR、VIR、HIR
E、红外线接收管:PT
F、光电管:PD
2、按组成元素分:
A、二元晶片(磷、家):H、G等
B、三元晶片(磷、家、申):SR、HR、UR等
C、四元晶片(磷、铝、家、铟):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG
LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流,代替了大部分传统光源。设计师在进行景观照明设计时,具有了更大的创意空间,使设计作品更具有艺术震撼力。二次封装LED是景观灯光设计师灵感的来源地。
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是、致命的问题,LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
二次封装LED:是将经过次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后,密封在聚合物封装体内,达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到IP68,可在水下、地下等恶劣环境使用。阻燃等级达到FV-0级,氧指数≥28%的高阻燃等级,使二次封装LED灯具达到离火自熄,安全性能优越。采用了抗UV的封装材料,使二次封装LED在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计,适用更多场合,安装后对建筑物白天影响效果很小,如果安装合理,白天甚至可作为装饰物,赋予建筑物具有艺术效果。二次封装LED具有传统LED灯具产品没有的优势,使得照明设计师在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯,从而设计师的想象力可以尽情的发挥,设计灵感得以诠释,大手笔的景观照明作品得以实现。