1、尺寸：LED器件的尺寸影响LED显示屏的像素点距离，即分辨率。5mm的椭圆灯主要用于P16以上的户外显示屏，3mm的椭圆灯主要用于P12.5、P12、P10的户外显示屏，3528型贴片LED主要用于P6、P8的户内显示屏，2020型贴片LED主要用于P2、iP3等室内显示屏。在点间距不变的前提下，LED器件尺寸增大，能够增加显示面积，减少颗粒感，不过由于黑区面积减少，会降低对比度;相反，LED尺寸减小，减少了显示面积，颗粒感增多，黑区面积增大，增加了对比度。

2、一致性：全彩显示屏是由无数个红、绿、蓝LED组成的像素拼成的，每种颜色LED的亮度、波长的一致性决定了整个显示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般来说，显示屏厂家要求器件供应商提供5nm的波长范围及1：1.3的亮度范围的LED，这些指标可由器件供应商通过分光分色机进行分级达到。电压的一致性一般不做要求。

由于LED是有角度的，故全彩LED显示屏同样具有角度方向性，即在不同角度观看时，其亮度是会递增或递减的。这样，红、绿、蓝三种颜色LED的角度一致性将严重影响不同角度白平衡的一致性，直接影响显示屏视频颜色的保真度。要做到红、绿、蓝三种LED在不同角度时亮度变化的匹配一致性，需要在封装透镜设计、原物料选择上严格进行科学设计，这取决于封装供应商的技术水平。法向方向白平衡再好的显示屏，如果LED的角度一致性不好，整屏不同角度的白平衡效果将是糟糕的。红外LED灯珠的角度一致性特性可用LED角度综合测试仪测出，对于中、高挡显示屏尤为重要。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

LED传统运用的增加空间日益受限，深紫外LED灯珠给业界带来充满希望的幻想空间。有的人以高瞻远瞩的预见、舍我其谁的勇气活跃布局，有的人畏缩不前、举步不前，另一些人则以半信半疑的眼光张望犹疑。

不行否认，深紫外LED灯珠还面临着不少的瓶颈疑问。一般情况下，LED芯片封装时都用环氧树脂进行灌胶填充，可是环氧树脂在紫外光中呈现功用恶化，那么，怎么开发由紫外光鼓励的荧光资料以及不会因这种光而呈现功用恶化的封装资料。此外，耐热抗紫外封装资料的研讨、紫外LED出光功率的提高、深紫外LED的器材技能和封装、深紫外LED的运用模块研制等等，这些都是深紫外LED灯珠有待处理的技能疑问。

可是，不用怀疑，深紫外LED灯珠必将使LED工业，乃至咱们的科技水平缓健康日子发生颠覆性的革新。Yole数据显现深紫外LED灯珠商场蕞近七八年来一直保持着十分高速的增加，从2008年的2,000万美元增加至2014年的9,000万美元，复合年均增加率高达28.5%。深紫外LED灯珠关于传统UV的置换存在无穷的商场空间。LEDinside标明，2014年全体UV商场规划到达 8.15亿美元，其间深紫外LED灯珠产值为1.22亿美元，占全体UV商场比率仅15%。

给我一个支点，我将撬动地球。深紫外LED灯珠商场的大规划起量相同需要一个支点。幸亏的是，我们现已意识到这个支点，这个支点在我们的前方显得越来越明晰，我们越来越有满意的才能把握这个支点。

UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。

UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。