深紫外LED灯珠光源和UV灯的性价比对照:
1、超长寿数:使用寿数是传统灯式机的10倍以上。
2、冷光源、无热辐射,被照品外表温升低,解决传统热损伤疑问。特别合适液晶封边、薄膜打印等
3、发热量小,可解决传统设备发热量大的疑问。
4、刹那间点亮,不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。
5、使用寿数不受开闭次数影响。
6、能量高,光输出安稳,照耀均匀作用好,提高出产功率。
7、不含銾,也不会发生臭氧,是替代传统光源技能的一种更安全、更环保的挑选。
8、能耗低,耗电量仅为传统灯式的10%,能节省90%电量。
9、保护本钱简直为零。
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处,具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高,除了芯片制作水平的进步外,封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在,深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠, 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠,因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻,封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃,热加工温度为1700~2000℃,从技能的视点,石英玻璃不适合用来密封LED芯片;环氧树脂高温耐热功能通常,耐紫外光功能较差;硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料,现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少,特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
红外LED灯珠的类别
1、直插式小功率规格有:草帽/钢盔,圆头,内凹,椭圆,方型(2*3*4)子i弹头,平头,(3/5/平头/面包型)食人鱼等。
2、SMD贴片一般分为(3020/3528/5050这些是正面发光)/1016/1024等这些是侧面发光光源。
3、大功率LED不可归类到贴片系列,它们功率及电流使用皆不相同,且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座),它的外观与普通贴片无太大差距,大功率LED光源呈圆形,封装方式基本与SMD贴片相同,但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。