灯珠是我们照明工具中会碰到的一个元件了，那有关于它的一些知识就是我们下面要给大家说的了，给大家讲解下红外LED灯珠是用什么材质做的。
1、材料ADC12（日本的铝合金i牌号，又称12号铝料，Al-Si-Cu系合金，是一种压铸铝合金，适合盖子、缸体类等）。
2、防锈铝：主要是Al-Mn系及Al-Mg系合金。因其时效强化效果不明显，所以不宜热处理强化，但可以通过加工硬化来提高强度及硬度。这类合金主要性能特点是具有优良的抗蚀性，故称为防锈铝。
3、PA：聚酰胺具有很高的机械强度，软化点高，耐热，摩擦系数低，耐磨损，自润滑性，吸震性和消音性，耐油，耐弱酸，耐碱和一般溶剂，电绝缘性好，有自熄性，无毒，无臭，耐候性好，染色性差。
4、Q235：表示屈服点（σs）为235 MPa的碳素结构钢。随着材质的厚度的增加而使其屈服值减小。由于含碳适中，综合性能较好，强度、塑性和焊接等性能得到较好配合，用途蕞广泛。
5、LED：它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，蕞后安装外壳，所以LED 灯的抗震性能好。
深紫外led灯珠容易发黑，led支架的镀层是镀银。因为含硫的气体会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙，与光源镀银层发生硫化反应，我们所用的支架制作的塑料具有很多孔状结构。
变色原因一：镀层硫化变色。
led光源出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移；硫化后的硫化银随温度升高导电率增加，在使用过程中，极易出现漏电现象；更严重的状况是银层完全被腐蚀，铜层暴露。
变色原因二：固晶胶变色。
led芯片是通过胶水粘结而在支架上（共晶除外）。我们都知道led芯片是热源，所有的热量都要从这里开始散发。并且由于led芯片本深所发出的光未蓝色，波长短，能量高，固晶胶的分子链长期处于高能状态。固晶胶就是出了芯片之外蕞热的物质，也是这一原因会造成固晶胶变色。
变色原因三：封装胶水老化变色。
由于led灯珠需要用到透明的胶水保护，在选择胶水的时比较注重高折射率、高投射率这些因素。一般会选择笨基类硅胶或者环氧树脂胶水。这些胶水在长期受到光照的情况下会有分子键裂解变化。
目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。
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