电子芯片和LED芯片有什么主要区别？
1，芯片的裸die尺寸相差不是太大，如cm/mm/0.1mm这个量级，但同样大小的集成电路里面有非常复杂的电路（常说的7nm/10nm工艺），IC设计和制造一样为非常复杂高难度的工程，由此衍生既像Intel、三星这样设计制造一体的公司，也有高通、苹果这样的Fabless公司及台积电这样的专业代工厂；而分立器件一颗die就是独立的一个发光源再加上正负电极，里面的制程可能100um/10um级就够了，制造工艺流程也简单很多，从头到尾一百次左右工序就差不多了。更谈不上独立的LED IC设计公司。
2，芯片制造厂对清洁和低缺陷率要求很高，前者可能影响性能，缺陷多了，载流子移动速度上不来，如同一批货，有的能跑2.8GHz频率，有的只能跑2G以下；LED芯片对发光层缺陷率的要求比硅器件还要高几个数量级（印象中数据），否则严重影响发光效率，也就是很大部分能量以热能形式损失掉了。LED技术和产品已有几十年历史，但大规模使用（如液晶屏幕背光）是这二十年来的事情，材料不行导致发光效率低是首要原因。
LED芯片的分类有哪些呢？
MB芯片定义与特点
定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点：
(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。
LED在户外夜景灯光照明中，已成为照明产品的主流，代替了大部分传统光源。设计师在进行景观照明设计时，具有了更大的创意空间，使设计作品更具有艺术震撼力。二次封装LED是景观灯光设计师灵感的来源地。
LED灯具产品在使用过程中防水问题一直是、致命的问题，LED灯具使用的寿命很大程度上被防水问题所制约。成功解决LED灯具的防水问题可使LED灯具的寿命和稳定性得到有力的保障。
二次封装LED：是将经过次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到IP68，可在水下、地下等恶劣环境使用。阻燃等级达到FV-0级，氧指数≥28%的高阻燃等级，使二次封装LED灯具达到离火自熄，安全性能优越。采用了抗UV的封装材料，使二次封装LED在户外使用10年不自行开裂。采用流行的超薄、透明设计，适用更多场合，安装后对建筑物白天影响效果很小，如果安装合理，白天甚至可作为装饰物，赋予建筑物具有艺术效果。二次封装LED具有传统LED灯具产品没有的优势，使得照明设计师在景观照明的设计中可以在水下、地下、建筑物的任何部位设计布灯，从而设计师的想象力可以尽情的发挥，设计灵感得以诠释，大手笔的景观照明作品得以实现。
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