红光激光模组是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一严峻创造，被称为“较快的刀”、“较准的尺”、“较亮的光”。原子受激辐射的光，故名“红光激光模组”。

红光激光模组的运用，依照红光激光模组探头是否与红光激光模组效果的物质接触，分为接触式和非接触式两种作业方法。红光激光模组运用的领域，有工业、医辽、商业、科研、信息和军事六个领域。工业运用中，有材料加工和丈量控制；医辽运用，有治辽和确诊；商业运用。

红光激光模组指示器，又称为 红光激光模组笔、 指星笔等，是把可见红光激光模组规划成便携、手易握、红光激光模组模组（ 二极管）加工成的笔型发i射器。常见的 红光激光模组指示器有红光(650-660nm)、绿光(532nm)和蓝紫光(405nm)等。通常在会报、教育、导赏人员都会运用它来投映一个光点或一条光线指向物体，但它可能会损坏或影响导览物的场所，例如艺术馆（有些画作怕光）、动物园等都不宜运用。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

uv led模组厂家为您介绍：UV-LED与传统的UV固化工艺的比较

UV-LED固化工艺是从UV固化工艺发展而来的，与传统UV系统相比，UV-LED固化可以蕞多降低70%的能耗。传统的UV固化利用了200~450nm的整个紫外光谱，而UV-LED固化只集中在紫外光谱中一个狭窄的范围，通常是395~405nm。目前UV-LED固化体系虽然有一些是在365nm处固化的，但大多数还是集中在395nm左右，是UV-LED固化常用波长。

2008年小森印刷公司在德国Drupa展会上推出的H-UV系统，采用单个UV灯头和高灵敏度的UV固化油墨，实现了四色印刷即时固化。海德堡推出了Drystar低能耗UV灯系统，用于商业和软包装印刷，其利用UV反射器，在降低来自紫外灯热量的同时，紫外灯内的特殊材料同时消除会产生臭氧的290nm以下波长的光。高宝印刷公司也在Drupa展会上推出了VariDryHRUV系统，可以灵活地将能量输出调节在80~200W/cm2。

根据led屏幕表面处理不同的技术，我们可以分为插件模块，表面贴装模块，子表面粘贴模块，三合一表面贴装模块，三个表面贴装模块。今天，马鞍山杰生半导体公司介绍一些基本知识，共同学习五种LED屏模组分类及特点。

①插件模组

是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的LED模组就是插灯模组；优点：视角大，亮度高，散热好；缺点：像素密度小。

②表面贴装模组

表面贴装也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，优点：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。

③亚表面贴装模组

是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，这类工艺做成的LED模组优点：亮度高，显示效果好，缺点：工艺复杂，维修困难。

④三合一贴装模组

是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内；优点：生产简单，显示效果好，缺点：分光分色难，成本高。

⑤三并一贴装模组

是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点。

从以上可以了解，这五种不同的LED屏模组具有不同的优缺点，因此在定制LED屏时，可根据实际应用和现场条件选择。