红外LED灯珠与非红外LED灯珠有什么区别,杰生半导体小编为您解答。
具体如下:
1、红外线发射管不是LED;只是个半导体器件,它只能对外发射红外线(是一种长波不可见光)
2、LED灯珠是个自发光的光源,它向外发射的只能是固定频率的,单一色彩的可见光。LED红外灯珠是指发出的不可见光的波长大于780nm,处于红外波段,是不可见光,主要用于遥控器,感应和视频监控等。LED非红外灯珠,应该是指发可见光的LED,比如白光,或者红,绿,蓝等单色光的LED。属于可光见LED。这两种LED没有本质区别,都是半导体发光器件。当然,发光芯片会是不同的材料.
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处,具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高,除了芯片制作水平的进步外,封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在,深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠, 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠,因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻,封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃,热加工温度为1700~2000℃,从技能的视点,石英玻璃不适合用来密封LED芯片;环氧树脂高温耐热功能通常,耐紫外光功能较差;硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料,现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少,特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
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