要了解红外LED灯珠发光强度，首先咱们要了解（I）是一个物理学上的概念，单位是cd。这个发光强度的量标明了发光体在空间发射光的集聚才干的，用浅显点的话来说，即是描绘了光源到底有多“亮”。如今的红外LED灯珠的性能常常用这个亮度的量来衡量，比方某红外LED灯珠是15000mcd的，1000mcd=1cd，也即是15cd。之所以LED的亮度用mcd而没有直接用cd来表明，是因为前期的红外LED灯珠发光率低，亮度也比照暗。用发光强度来表明红外LED灯珠“亮度”尽管比照客观，但是也有缺陷，比方亮度值完全一样的两个红外LED灯珠，集聚程度好的光亮度就高。因而，消费者在收购红外LED灯珠的时分不要只单纯重视发光强度值，还要注意比照看照耀视点。一样条件下，解度越小，单位内亮度越高。不然，反之。

别的，红外LED灯珠发光强度还有一个参数即是：红外LED灯珠的光通量（F），单位是lm，中文咱们常用流明表明，它是指红外LED灯珠在单位时间内发射出的光测量。这个测量对光源而言，是描绘光源发光总量的巨细的，与光功率是等价的，光源的光通量越大，则宣布的光线越多，亮度也越强。

关于各向同性的红外LED灯珠（光源的光线向四面八方以一样的密度发射），则F= 4πI。也即是说，若光源的I为1cd，则总光通量为4πlm。要想被照耀点看起来更亮，咱们不只要进步光通量，还要增大集聚度，实际上即是减少照耀面积，这么才干得到更大的强度。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

现在，深紫外LED灯珠市场逐步进入咱们的视界，逐步有一些公司参加进来研讨、改进、使用UVLED紫外灯。关于大众来说，适当适宜波长的紫外线也是咱们人体所需的光波。那么我们今日来知道下紫外线终究能够用在哪些范畴呢！

所谓的紫外线（Ultraviolet Rays/简写UV）就是指太阳光线的可视光线中（赤橙黄绿青蓝紫），紫色以外的肉眼看不见的光线。也叫紫外光线，英文简称UV。紫外线是电磁波谱中波长从10nm到400nm辐射的总称。　依据波长的不一样，通常把紫外线分红分为A、B、C三个波段，详细如下：UVA为400～315 nm，UVB为315～280 nm，UVC为280～100 nm。

UVA波段的典型使用为紫外固化和UV喷墨打印，代表波长为395nm、365nm，广泛使用于打印、包装、广告、建材、装修、电子、家电、光纤、汽车等职业，现在UV-LED现已开端在固化范畴逐步替代传统紫外光源, 在节能环保，削减耗材的基础上，能够快速快速完结UV墨或许紫外线胶水的固化, 大幅度进步出产功率。

UVA波段商品也被广泛使用于比如钱币的防伪检测、公害处理（如消除花生、玉米、大豆等农商品的致癌物质黄曲i霉菌）。

UVB波段的一个主要使用则是肌肤病医i治，即紫外光疗使用。

UVC波段的紫外线因为波长短，能量高，能够在短时间内损坏微生物机体(细菌、病毒、芽孢等病原体)细胞中的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子构造，细胞无法再生，细菌病毒丧失自我仿治的才能，因而UVC波段商品能够广泛使用于如水、空气等的灭菌消毒。

UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。

UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。