一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，LED芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触不良，欧姆接触不良是芯片制造中造成正向压降VF偏高的主要原因。
在切割后，如果对芯片边缘进行一些腐蚀工艺，对改善芯片的反向漏电会有较好的帮助。
这是因为用金刚石砂轮刀片切割后，芯片边缘会残留较多的碎屑粉末，这些如果粘在LED芯片的PN结处就会造成漏电，甚至会有击穿现象。
另外，如果芯片表面光刻胶剥离不干净，将会造成正面焊线难与虚焊等情况。
如果是背面也会造成压降偏高。在芯片生产过程中通过表面粗化、划成倒梯形结构等办法可以提高光强。
随着半导体LED技术的发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光LED的出现，更是成为半导体照明的热点。
但是关键的芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。
提高功率意味着芯片的使用电流加大，较为直接的办法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用电流在350mA.由于使用电流的加大，散热问题成为突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。
随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。
LED电子显示屏是一种电流控制器件，LED驱动器实际上就是LED的驱动电源，即将交流电转为恒流或恒压直流电的电路装置。LED电子显示屏不像普通的白炽灯泡可以直接连接220V的交流市电。LED对驱动电源的要求近乎苛刻，其工作电压一般为2~3V的直流电压，必须设计复杂的变换电路。不同用途的LED灯要配备不同的电源适配器。
LED器件对LED驱动电源的转换效率、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容性的要求都非常高，一款好的驱动电源必须综合考虑这些因素，因为驱动电源在整个LED灯具中的作用就像人的心脏一样重要。LED驱动器的主要任务是将交流电压转换为恒流的直流电源，并同时完成与LED的电压和电流的匹配。LED驱动器的另一个任务是使LED的负载电流在各种因素的影响下都能控制在预先设计的水平上。 LED电子显示屏发光是有条件的。将正向电压加在其PN结两端，使PN结本身形成一个能级(实际上是一系列的能级)，电子在这个能级上跃变并产生光子来发光。所以，需要由加在PN结两端的电压来驱使LED发光。又由于LED是特的半导体器件，具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行工作状态稳定和保护，从而产生了LED“驱动”的概念。
接触过LED的人都知道，LED的正向伏安特性非常陡(正向动态电沮非常小)，要给LED供电就比较困难，不能像普通白炽灯那样直接用电压源供电，否则，电压波动稍增，电流就会增大到将LED烧毁的程度。为了稳定LED的工作电流，保证LED能正常可靠地工作，各种各样的LED驱动电路就应运而生。
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