早前有冰箱厂家推出紫外灭菌冰箱，然则多选用紫外銾灯。也有选用深紫外LED灯珠，但出于本钱酌量都挑选长波深紫外LED灯珠，灭菌效果甚微。
跟着经济的生长和人们日子水平的赓续跋涉，冰箱已走进千家万户，成为日常日子不可缺少的家用电器。冰箱是薪酬制作高温情况来保存食物的配备。晚期的冰箱没有亢菌和灭菌的成效，仅仅寄予高温来保鲜食物，这类冰箱内的食物，特别是冷藏室中的食物年月长了仍旧会陈腐蜕变，这是由于在高温情况下仍旧有细菌存在。
传统发作短波紫外线的方法是运用高压銾灯，其道理是通电时灯内发作必定强度的电场，使水i银蒸气电离而发作紫外线。因存在一些害处，逐渐被深深紫外LED灯珠灯珠灯替代。在冰箱中运用深紫外LED灯珠，具有如下利益：①无热辐射，深紫外LED灯珠相对紫外銾灯，归于冷光源，在冰箱高温情况中运用，不会影响温度；②环保无污染，无重金属泄露，无臭氧发作；③运用寿命长；④能耗低。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
除了热管理和气密性，抗紫外能力也是UVC LED封装的技术难点之一。为提高产品的抗紫外性能，不少厂商加紧开发全无机封装产品。
在UVC LED封装未来发展趋势方面，未来一两年内仍将以半无机封装为主，全无机封装为辅的格局形态，但随着有机材料抗紫外性能的提高和革新，氟树脂等有机封装将有可能重新占据一部分市场份额。
今年以来，UVC LED不同技术领域都实现了一定的突破，传递着产业正在蓬勃发展的信号。虽然，由于高成本和低光效等问题，目前UVC LED产品无法完全替换医辽用杀菌紫外銾灯。但国星光电认为，随着技术的进步，相信UVC LED很快就会慢慢进入这个市场。而且，由于体积小，设计简单，UVC LED目前在移动消杀和小空间杀菌领域相比銾灯，具有一定的优势。据LEDinside了解，从目前市场应用来看，UVC LED已经开始应用于表面杀菌 (携带性杀菌产品、杀菌灯、母婴产品)、水杀菌和空气净化等场所。
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