早年在美国国家科学基i金会赞助的一个项目中，SETi的深紫外LED灯珠水处理体系展现出了很强的灭菌成效，然后导致LED职业以及别的相关专业范畴的强烈关注。关于军事水净化体系，SETi标明，深紫外LED灯珠技能能够监控水质、提高体系有用性，削减对化学消毒剂如氯和碘的需要，使水净化体系更易带着、更加健康。
深紫外LED灯珠水净化体系还可用于水处理厂。深紫外LED灯珠在水净化范畴有很大的潜力，能够悉数提高水净化体系的安全性和耐用性，而且下降能耗。正如LED在照明和显现器职业导致的革新一样，深紫外LED灯珠将在水处理消毒职业引发一场革新。
在谈及深紫外LED灯珠范畴时，业界一般都这么谈论"UV-A波段做得蕞佳的毫无疑问是日亚化学，UV-B和UV-C全国际做得蕞佳的是美国的SETi，雄霸深紫外LED宝座十几年。" SETi的蕞大股东首尔Viosys是首尔半导体的子公司，首尔半导体的LED全球战略两大杀i手锏，其间之一是彻底无封装WICOP，另一个即是深紫外LED灯珠。可是，大概从2010年开端，日本的日机装、旭化成、德山三大公司大力研讨深紫外LED技能，短短几年，现已变成令业界瞩目的后起之秀，大有赶超SETi的气势。
在对红外LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
弯脚应在焊接前进行；
使用红外LED灯珠插灯时，pcb板孔间距与红外LED灯珠脚间距要相对应；
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
焊接时 红外LED灯珠不能通电；
加热时不要对 红外LED灯珠施加任何压力；
蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接
1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃
2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃
3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒
4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm
在材料的选用上，UVC LED封装与一般LED有所不同。首先，选用石英玻璃是由于石英属于无机物，不会受紫外线的影响，且石英玻璃对于UVC波段的透过率高。其次，在散热基板方面，由于UVC LED光电转换效率低，大部分转换成热量，所以一般采用导热率高的氮化铝散热基板。此外，UVC对胶水具有坏作用，因此，粘结玻璃和支架的胶水在耐紫外性能上的要求亦比一般LED封装高。
另值得注意的是，有部分厂商采用氧化铝散热基板。氮化铝和氧化铝基板都属于陶瓷基板，两者主要区别在于：氮化铝的导热率比氧化铝高很多。其中，氮化铝导热率一般约为140W/mK-170W/mK，而氧化铝导热率仅30W/mK左右。
氧化铝陶瓷一般呈现白色，导热率低，通常用于低功率产品。然而，氧化铝陶瓷脆性较大，相较于氮化铝更容易碎裂，因此在划片切割过程中容易出现崩角现象。氮化铝陶瓷一般呈现灰黑色，具有高导热率，通常用于大功率产品。另外，市面上也存在掺杂碳粉的氧化铝陶瓷，同样呈现灰黑色，但导热率更低。
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