深紫外LED灯珠光源和UV灯的性价比对照：
1、超长寿数：使用寿数是传统灯式机的10倍以上。
2、冷光源、无热辐射，被照品外表温升低，解决传统热损伤疑问。特别合适液晶封边、薄膜打印等
3、发热量小，可解决传统设备发热量大的疑问。
4、刹那间点亮，不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。
5、使用寿数不受开闭次数影响。
6、能量高，光输出安稳，照耀均匀作用好，提高出产功率。
7、不含銾，也不会发生臭氧，是替代传统光源技能的一种更安全、更环保的挑选。
8、能耗低，耗电量仅为传统灯式的10%，能节省90%电量。
9、保护本钱简直为零。
过去在印刷业所使用的紫外光源普遍采用高压銾灯和金属卤素灯等光源，因灯具及电源装置的大型化，令使用者担心电力消耗大和发热量大导致印刷机和承印物的损坏以及使用过程中产生臭氧等问题。随着深紫外LED灯珠固化技术的问世，因其具有环保特性，环境污染相对于溶剂型要小，而运行成本与溶剂型相当甚至会更低，因此越来越受到重视。调查结果显示，深紫外LED灯珠平板打印机市场占有率迅速达到了11.7%，而溶剂型的宽幅面喷绘机的市场占有率已降至33.6%。
UV光固化技术是一项绿色工业的新技术，曾被北美辐射固化委i员会评为具有“5E”特点的工业技术，充分展现出了该技术的特点，即高校、节省能源、环境友好、经济、适应性广。
LED固化是能量固化领域中吸引人的一项技术，该技术以其节能、高校、经济、环保、适应性广的UV优势以及无红外辐射的冷光源固化、无臭氧放出等特性越来越受到人们的青睐。目前，市场对LED UV技术的需求非常旺盛，数字印刷已成为了这项技术的市场，其中喷墨领域的多，而UV led的优势恰好能满足这一领域的需求。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
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