深紫外led芯片的质量，的原材料是高稳定LED灯珠的基础条件，采用陶瓷底座，利于散热，UVC灯珠功率虽然不大，但是在使用过程中也是会持续散热，排除设计不当所产生的高热量外，劣质的支架底座也会影响散热效果，产生深紫外led芯片质量隐患，抗UV降解的材料更是，深紫外不可见光在能量对细菌产生作用的同时，也会对一些物体进行降解作用，所以UVC灯珠所采用的的原材料支架，镜片，抗UV涂层等等都有较高的要求。
E27型号的LED灯珠外形呈螺旋状，口径27毫米，外接电压以3伏、6伏、12伏和24伏为主，一般用于家庭灯具、饰品灯具、显示屏照明等场合。 G4型号的LED灯珠外观形状呈尖头圆柱形，口径4毫米，外接电压以3伏、6伏、12伏和24伏为主，一般用于家庭灯具、投光灯、射灯等场合。 G9型号的LED灯珠外观形状呈圆柱形，口径9毫米，外接电压以3伏、6伏、12伏和24伏为主，一般用于家庭灯具、投光灯、射灯等场合。 G10型号的LED灯珠外观形状呈圆柱形，口径10毫米，外接电压以3伏、6伏、12伏和24伏为主，一般用于家庭灯具、装饰灯具、射灯等场合。
在使用LED灯珠产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED灯珠产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED灯珠芯片漏电流增大也会造成LED灯珠灯不亮。 下雨雷容易呈现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED灯珠产品遭受不同水平的损坏。 总之发生死灯的原因有很多，不能一一罗列，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，如何提高LED灯珠产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和仔细研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED灯珠封装整个工艺流程都要按照ISO2015质量体系来进行运作。只有这样LED灯珠的产品质量才能够片面的提高，才能做到长寿命、高牢靠。
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