深紫外led芯片的质量，的原材料是高稳定LED灯珠的基础条件，采用陶瓷底座，利于散热，UVC灯珠功率虽然不大，但是在使用过程中也是会持续散热，排除设计不当所产生的高热量外，劣质的支架底座也会影响散热效果，产生深紫外led芯片质量隐患，抗UV降解的材料更是，深紫外不可见光在能量对细菌产生作用的同时，也会对一些物体进行降解作用，所以UVC灯珠所采用的的原材料支架，镜片，抗UV涂层等等都有较高的要求。
LED灯珠型号通常由一串字母和数字组成，表示其尺寸、亮度、色温、色彩等性能参数。 常见的LED灯珠型号有SMD、COB、CSP等，分别代表不同的LED芯片尺寸和结构形式。 SMD LED灯珠是当前市场上常用的LED类型之一，其小尺寸、高亮度、低功耗等优点成为LED照明应用的主流选择。 COB（Chip on Board）型号LED灯珠是多个LED芯片直接贴装在PCB板上的一种，具有高能效、均匀光源、节省空间等特点。 CSP（Chip Scale Package）型号LED灯珠比COB更小巧、更密集，但也更难加工和控制散热，一般用于照明产品。 LED灯珠型号中的数字通常代表其芯片尺寸，例如5050、2835、3528等，其中位数字代表长度，后两位数字代表宽度。 “W”代表白色，而“RGB”代表三原色混合，通常由红、绿、蓝三个LED芯片组成。 LED灯珠型号中的“CRI”代表着指数光学还原率即显色指数，从0到100，数字越大，所表现的色彩还原能力越好，颜色越真实。 “Lm/W”是LED灯珠型号中的另一个重要参数，表示每瓦特的发光量，这个数值越高，说明该LED灯珠越节能。
目前灯珠厂家有两种方法可以改变色温。一种是通过调节滤色器来调节色温。BL-V3000通过这种方式改变色温。另一种是用不同色温的灯珠调节。如:JM-156K就是采用不同色温的灯珠来调节色温的。将不同色温的LED灯组合起来改变色温，操作更方便，在一定范围内可以任意调节，缺点是光率不能只用一半，导致光强损失。 折叠数量与光强 LED的数量是很多人都关心的，都认为LED灯越多越好，于是几十个甚至上百个LED摄像灯应运而生。 为什么要很多的LED，目的很显然，就是我们希望通过功率进行更大，亮度要求更高。由于我们不了解LED的性质，只能从数量上了解它，同样功率的LED灯，数量越多，亮度越高，所以越多越好。 大功率的LED亮度要求很高，但是对于大功率的LED发热量不是很高，必须有散热片，增加了企业额外的体积和重量。
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