深紫外LED灯珠杀菌的优势。 1.与氯化消毒、臭氧消毒、紫外灯消毒等其他消毒方式相比，紫外LED灯珠消毒有很多优点: 2.杀菌，深紫外LED灯珠厂家宣布UVC段的紫外线一般能在几秒内细菌和病毒。传统的水杀菌方式，如氯化物、臭氧等，通常需要20分钟到1小时才能达到深紫外杀菌力； 3、广杀菌，因为细菌、病毒抗原等微生物对紫外线不具有抵抗力，所以深紫外线几乎可以高功率杀灭所有的细菌和病毒。
LED灯珠型号通常由一串字母和数字组成，表示其尺寸、亮度、色温、色彩等性能参数。 常见的LED灯珠型号有SMD、COB、CSP等，分别代表不同的LED芯片尺寸和结构形式。 SMD LED灯珠是当前市场上常用的LED类型之一，其小尺寸、高亮度、低功耗等优点成为LED照明应用的主流选择。 COB（Chip on Board）型号LED灯珠是多个LED芯片直接贴装在PCB板上的一种，具有高能效、均匀光源、节省空间等特点。 CSP（Chip Scale Package）型号LED灯珠比COB更小巧、更密集，但也更难加工和控制散热，一般用于照明产品。 LED灯珠型号中的数字通常代表其芯片尺寸，例如5050、2835、3528等，其中位数字代表长度，后两位数字代表宽度。 “W”代表白色，而“RGB”代表三原色混合，通常由红、绿、蓝三个LED芯片组成。 LED灯珠型号中的“CRI”代表着指数光学还原率即显色指数，从0到100，数字越大，所表现的色彩还原能力越好，颜色越真实。 “Lm/W”是LED灯珠型号中的另一个重要参数，表示每瓦特的发光量，这个数值越高，说明该LED灯珠越节能。
LED灯珠产品的用户也会碰到死灯的现象，因为有些企业采用手工焊接，使用40W普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED灯珠引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。 一般采用支架排封装的LED灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精细模具冲压而成，由于铜材较贵，本钱自然就高，受市场剧烈竟争因素影响，为了降低制造本钱，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED灯珠支架排，铁的支架排要经过镀银。 镀银有两个作用，一是为了避免氧化生锈，二是方便焊接，支架的电镀质量十分关键，它关系到LED灯珠的寿命，在电镀前的处置应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚本钱高，太薄影响质量。 焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰如其分，除了时间固定外，其他三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊，焊接温度一般调节在260℃为好。
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